高通在 2023 MWC 前夕公布全新一代的 5G 数据机射频系统平台 Snapdragon X75 ， Snapdragon X75 强调是全球第一款依循3GPP Release 18 规范的 5G Advanced Ready (准 5G Advanced )数据机射频系统，并在设计整合包括硬体Tensor (张量)加速器的 AI 加速架构，较前一世代产品提升 2.5 倍的 AI 性能，能提升传输速度、覆盖范围、链路稳定与定位精度，并承袭高通历代 5G 平台可覆盖最广泛的 5G mmWave 与 Sub-6GHz 频段。

Snapdragon X75 平台除了智慧手机以外，也能应用在包括车联网、个人电脑、工业物联网与固定接入点无线宽频、 5G 企业专网等领域。同时，高通也一并公布包括 5G 数据置天线的 Snapdragon X72 5G 射频系统。高通 Snapdragon X75 已开始送样，预计於 2023 年下半年用於终端装置(推估可能是 Snapdragon 8 Gen 3 平台，或为下一代 iPhone 15 系列的 5G 平台)。

▲ Snapdragon X75 整合Tensor 硬体加速，并广泛用於功率管理、讯号感知、波束管理等

Snapdragon X75 是高通首度将专用硬体 Tensor 加速器整合到架构当中的数据机射频平台系统，并大举提升 AI 效能，也因此能将 AI 进一步强化网路服务与数据最佳化，同时还是全球第一款可透过感测器辅助 mmWave 波束管理，以及由 AI 驱动的 GNSS Location Gen 2 定位系统，并具备可扩充的架构特性。

Snapdragon X75 透过基於 AI 的 mmWave 波束管理，能提升连接的可靠性与基於 AI 的精确定位，并辅以 QualcommAdvanced Modem-RF Software Suite ，能为包括在电梯、地铁、机场、停车场与行动游戏等情境提升网路的持续性能；同时Qualcomm5G PowerSave Gen 4 和 QualcommRF Power Efficiency Suite 两项能源管理技术也能有效延长电池续航力。

Snapdragon X75 还具备多项突破性特色，包括是全球第一款具备 10CA mmWave 的平台，同时还支援 6GHz 频段 5 倍下行链路载波聚合与 FDD 的上行 MIMO ，大举提升上下行的性能；高通也提供全新的 Qualcomm QTM565 第五代 mmWave 天线模组，与mmWave 与 Sub-6GHz 的聚合收发器相互结合，能降低成本、电路复杂性、硬体占用空间与减少攻耗。

Snapdragon X75 具备的 DSDA Gen 2 技术可提供两张 SIM 卡同时 5G / 4G 的数据连接，为采用 Snapdragon X75 的装置带来双 SIM 卡网路服务；同时QualcommSmart Transmit Gen 4 除了提供快速、可靠的远距上传功能外，也呼应趋势支援 Snapdragon Satellite 卫星网路连接技术。

▲基於高通 Snapdragon X75 的 Qualcomm FWA Gen 3 固定式无线宽频接入平台

随着 Snapdragon X75 平台公布，高通也一并宣布基於 Snapdragon X75 的第三代固定式无线宽频接入( FWA )平台 Qualcomm FWA Gen 3 ， Qualcomm FWA Gen 3 可提供 mmWave 、 Sub 6GHz 、 Wi-Fi 7 与 10Gb 乙太网路，透过 4 核心 CPU 与专用的硬体加速器，使 5G 性能提升，高通希冀电信服务业者能够透过Qualcomm FWA Gen 3 提供偏远地区以低成本、容易部属的固定式无线宽频接入技术，带来光纤级的高速与低延迟网路，并消弥城乡差距。

除了具备上述 Snapdragon X75 特色外， Qualcomm FWA Gen 3 还具备包括提升自主安装能力的 QualcommDynamic Antenna Steering Gen 2 动态天线转向技术，支援 320MHz 通道的高通 Tri-Band (三频) Wi-Fi 7 等特色。